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先进封装不畏逆风2024年产业规模达440亿美元

本文摘要:SMM网讯:半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度上升,再加成本大大下降,促成业界依赖ICPCB来保持摩尔定律的进展。因此,先进设备PCB早已转入最顺利的时期,原因来自对低统合的市场需求、摩尔定律渐渐过热,运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。

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SMM网讯:半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度上升,再加成本大大下降,促成业界依赖ICPCB来保持摩尔定律的进展。因此,先进设备PCB早已转入最顺利的时期,原因来自对低统合的市场需求、摩尔定律渐渐过热,运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略谘询公司YoleDveloppement(Yole)近期研究认为,在经历了两位数的茁壮并在2017和2018年构建创纪录的营收之后,Yole预计2019年半导体产业将经常出现上升。

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然而,先进设备PCB将维持茁壮趋势,同比茁壮大约6%。总体而言,先进设备PCB市场将以8%的年填充成长率茁壮,到2024年超过近440亿美元。

忽略,在同一时期,传统PCB市场将以2.4%的年填充成长率茁壮,而整个ICPCB产业CAGR将约5%。预计2.5D/3DTSVIC,ED(层压基板)和扇出型PCB的最低收益CAGR分别为26%、49%、26%,以有所不同市场区隔而言,移动和消费性应用于占到2018年销售总量的84%。Yole指出,预计到2024年,年填充平均值成长率将超过5%,电信和基础设施是先进设备PCB市场茁壮最慢的部分(近28%),其市场比重将从2018年的6%减少到2024年的15%。

在营收方面,汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%减少到11%。


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